電鍍藥水STS

本公司致力發展電子產業相關製程，業務範圍含蓋電子週邊產品如印刷電路板產業。提供產品服務包含電鍍設備、電鍍藥水。本公司產品主要功能為在非導電體表面上附著一層導電膜，使其表面能夠有電流通過達到電流導通效果。本產品的特點為杜絕使用對人體有害物質，降低工業產生汙染由於環保意識之提昇,傳統鍍通孔(PTH)之化學銅製程面臨極大的排斥壓力，主要原因係槽液中含有甲醛(Formaldehyde)之還原劑及EDTA類之鉗合劑(Chelating Agent)等。甲醛己證實是一種致癌物質，其在空氣中之揮發物將會威脅到人員的健康。而EDTA等鉗合劑則會造成廢水處理中重金屬之不易沉澱，致使處理困難且成本增加甚多。因此，如何取代鍍通線上之化學銅槽液，替換成無公害而性能又好的新製程，己成為當今業者面臨之主要課題。

提昇客戶生產效能
若能在除膠質渣(Desmear)及催化反應(Catalyze)之後，省去化學銅槽液(Elimination of Electroless Copper Bath)，直接完成孔壁之金屬化，繼續進行成像(Image)，及再施以Pattern Plating 製程，或在直接金屬化之後先鍍一次銅(Panel Plating)再去進行成像與線路電鍍，如此將可排除化學銅在環保上的顧慮，亦可縮短製程及增加產能。

直接電鍍製程之介紹

1.目前己發展出獨特性垂直式的直接電鍍製程，在STS DIRECTTM 系統中，所使用之各種化學品，皆己考到廢水、廢氣之問題，其特點有：
•Benign Chemistry 溫和的化學性。
•Simple Waste Treatment 廢水處理簡單。
•No Formaldehyde 無甲醛No EDTA 無乙二胺四醋酸鹽No Cyanide 無氰化物No NTA 無三醋酸基氨鹽No Carcinogens 無致癌物No Quadrol 無四級胺No Chelates 無其他鉗合劑類。

2. 整體流程需各種鑽過孔的板材，先做好除膠與特殊前處理，以及清洗動作後，才可進入STS DIRECTTM製程中處理。STS DIRECTTM 製程主要分為清潔/整孔(Conditioner)、活化(Activator )及加速化(Accelerator)等三大步驟。完成這種〝直接電鍍〞後，才再進
入後續各種型式的電鍍銅製程。

3. STS DIRECTTM 各主要製程站之反應及作用如下：
清潔/整孔(Cleaning /conditioning)
當製程中之板面完成鑽孔、除膠渣或回蝕後，即需對孔壁之基材面進行潤濕(Wetting )、清潔(Cleaning)，以及對微坑施以浸滲(Penetrating of Micro-cavities)處理。同時對孔壁基才之樹脂、玻纖或銅面等更賦與一種〝雙電荷物質層〞(a Layer of Dipolar Agent )的孔壁整理(Conditioning )動作，使在後製程中更容易對鈀膠體產生吸著作用。

活化(Activator)
活化過程係藉由前〝整孔站〞之靜電賦與效果，並經一道預浸處理，而將錫鈀膠體(Colloid )吸附於孔壁上，隋後之水洗再迫使錫鈀膠體進行分解，而令二價錫分佈於孔壁外表，同時也讓鈀顆粒(Palladium Particles )緊緊的固定在孔壁上。

加速化(Acceleration)
當製程板進入加速劑溶液中，其孔壁外表之二價錫將扮演一種強力還原劑(Reductant)，促使銅離子還原為銅金屬顆粒(Copper Particles)，如下列之反應式。而此時膠體自身所氧化成的四價錫，將會被加速液及續之浸酸液所剝除，於是在孔壁上形成一層含金屬銅，且具耐氧化的導電膜，是一種讓銅金屬粒在孔壁上的固定作用(Fixation)。

直接電鍍製程之特點
1. 可進行自動連線生產In-Line Concept。
2. 振盪式槽液可強力湧過板面各通孔，非常適於小孔PTH 的製作。
3. 有利於高縱橫比(High Aspect Ratio) 深孔的PTH 製程。
4. 占地面積減少，全線架高降低，節省設備及場地之投資。
5. 板面在上可自行輸送走動，減少板面持取的成本。
6. 減少用水，無需上下架，降低生產成本。
7. 各種化學品用料可標準化，不但成果為可靠，且非常節省。(以每平方米的板子而言，厚化銅製程全線約消耗化學品1.6公升，傳統薄化銅的0.6公升，而STS DIRECTTM僅需0.3公升而已)。

直接電鍍製程之成長利基
經過長期發展，直接電鍍法的品質表現，至今已經超過傳統化學銅的能耐。所生產的板類有包括了MLB、DS、FLEX等，除一般板材外，亦應用在Teflon、Polyamide、CIC(Copper Inlayer Copper)及Ceramic等特殊材料上。後續電鍍製程，對於Panel 及Pattern 兩者皆可匹配，且對需Desmear 的多層板或不需Desmear 的雙面板，亦均無往不利。